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微电子技术是微小型电子元器件和电路的研制、生产以及用它们实现电子系统功能的技术领域。它是20世约50年代后随着集5电路技术、特别是大规模集成电路技术的发展而逐渐兴起的新技术微询子被不仅使连子设备和底约的担化战为诃能，更重要的是引起7电子设备和底统的设计、工、封接的已大变革。所有的表的示器件，如体营、电樵、的线接，部将以整滋的刷式互相核族，设计t的出发点不再是单个元龙件，而是整个拍纳或设备。一、从晶体管到集成电路20世纪30年代，量子力学取得了举世慢目的前就，它由用于国体林理，产生了国体能带理晗，为发屣半导然莜水瘁定了重要羞砒。 1947年，美电很秸活公司AT&T的则河实班的三2科将家打、巿钢和肖完英族明儡体能，这一说发腿是NM吃战竞时子孩术上的重大突破，为微电子技术的出台拉开了序幕。晶体管取代电子管，只是一种器件代替另一种器件。生产和军事部门还希望电子设备进一步微小型化，这又强烈地推动人们去开辟电子技术的新途径。152年5月，,其国人达交在一汭再子元作会让止首次提出了集妇月者的被提、将电子设备位在一个没有导的国际块上，这并国防油由一丝组的、导电的、上控的以及放大的榨届构动，赶每分因出决的区域植接泪练，以实现集和功能。157年，国管列判6词司月且三纳c雷达何究玩动t作， 在5. ms nmv f on的唱是上，制披成了战钹底,15V年，美国得克萝斯公同的基尔比和仙喹性司的诺调甲斯任校6. 45 re的建片上做成了一个包E电且、间容在内的由12个元半组时甜的讯C移明振袜器。159年，仙憧公司的运用所和革孳你研用出了一种特期道合于的集披拍咱用的工艺，到坼佣二嘱化柱的喊丝杂闾的门自的早敲祚行用，在唯片的二副KO是被馆的部D中，付的一定的材料，以和流洛特行元器件，同时，又左伊NE的有淘技术,并在二国以胜上问积金副方导线，这样就基本上完成了集成电路的全部工艺。集成电路的发明导致了电子技术的一次新的革命，标志着进入了微电子技术的阶段。集成电路是以半导体晶体材料为基片，采用专门工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。标志集成电路北平的指扬之一是集成度。所得统成度的是指在一定尺寸的艺片上能微多少个体管。一段将10个体首以下的集5电的防为彻模美球动电的it l centeato ,"f8 1.11 10个热营的续t娟妈期劝冲规寞5椹抽a的hmsis cle iteyraton， 简f称tKY),10O1~1010个体管的集胡电路就为大规摸集魂电路(2agesca entraton， 简依认S1),10万5—10O万个晶体营的集5电的成为超大规措集求宜剧vey ae sclesnteaton， 简称N认 S.集刘电路发晨的切期风能在一个批片上胡造十几个和I十个晶体营，而电融的切能是有段的。到12则世36l年行坤期，集成嫂已提部制肌叽直甚至上千个9元器件。7年分是集雄电骆Y速我融的3调，进八大机蔟蔡雄的时t代，运期明已经t现了氮成80多万/录器件的枯片，大规模集卖a胫不PO是元跺十集5的星的道加 ，集成的挑也发胜了很本的变化，可以是一个快染的功能增件，也可以是—台螫测牌片分第N。60年(何以看的是B状规镇集纳雄期的时计什作,，6片上潜快的集成热星民映被了百万大，北的元件集成在一小块硅片上，元件所占的面积及元件间的连线细到0 . 25um(1um=10o— 6m)。目前，世界集成电胳在向0 .18um、0. 13um加工工艺过渡。集成电路面世以来便以集成度每三年便翻两番的摩尔定律发展。二、微型计算机的心脏——微处理器微电子技术重要的应用就是计算机技术领域。计算机的发展建立在微电子技术基础之上，而计算机应用领域的拓宽，反过来更促进了微电子技术的发展。在计第凯家持中，别响面大、成葴是广泛的是k塑计算趴训简⒅伦表划机。俄理计算凯的运算瞩、控、存战数以及输)〉、输出没备胡是食电子莜术对资星。其中运详器和挂蛙漫集缄在一苡片上，称为中央处里单元lcstrslres gurt,简能凯OP1少，也沬微处进理器，它是战颜计算机的心孩，运算混是油j的学运单⒃⑤訇运巅戟部分，挂战眼N超指挥计算前的作形。计第凯1之所以1电脑，就是由于%处四理睦队人的大续-样超持挥件月，人们党的森联、安姜顿。 酗;凯，5士浴是能的四刽品栽差唱.,锁理器指挥着计算机各部分的工作，可以接收和传输信息，并在其内部进行数据的运算、比较、交换、分类、排序、检索等信息处理。微处理器的历史可追麻到1971年，当时lnte公司油出了世界上第一台微处理器40O4。它有2 390个晶体管，具有每次6万次的运算速度，它可从半导体存信器中提取指令，实现大星不同的功能。这在当时是非常了不起的。1980年，Intel的16位8088微处理器被IBM选中做第一代PC机的核心器件，开创了个人电脑的时代。

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一、物理规律限制微电子技术的核心在于其集成电路芯片的制造，结合微电子技术的发展历程来看，先进的微电子技术的发展都是在不断的突破集成电路单个芯片元件的集成数量，现今，单个芯片上能够集成近5亿各电子元器件，该集成数量已经超过特大集成规模的限制，但从物理规律角度来看，微电子技术的发展依然受到其自身客观限制。在实际应用中通常可以通过对电子元器件尺寸的缩小来提升其IC性能，但电子元期间特征尺寸缩小的同时意味着其氧化层厚度和沟道长度同样缩小，这样克服元器件的“穿通效应”就变大人更加困难。例如，当量子隧道穿透效应增加时，电子元器件的静态功耗会变大，当静态功耗值占比达到电路总功耗某一限值时，表明该状态为晶体管缩小的极限值，但就现今的科技水平来看，依然无法跳出物理规律的限制。二、材料限制微电子技术一般常使用的材料为硅晶体，该材料由于其自身的特性在一定程度上阻碍了微电子技术的进步。现今，研究人员开始逐渐借助氧化物半导体材料和超导体材料替代常用的硅晶体材料，此外，使用碳纳米管做成的晶体管更是为微电子技术的革新提供了新的思路。学者经过实验研究得出：新纳米管电路中总输出信号是大于输入信号，该结论的得出也表明该纳米管电路是具有一定的放大功能。目前，有一些学者提出借助塑料半导体技术来制备出不易破裂的集成电路，这也为微电子技术的发展提供了新方向。三、工艺技术限制1、光刻设备尺度问题。在微电子技术工艺中为关键的设备为光刻机（曝光工具），此设备的制造过程复杂、成本高且其精密度要求较高，而设备分辨率以及焦深都会影响光刻技术的应用，当尺寸推进至0.05um且停滞较长时间后则会引起集成电路无法快速的进入纳米时代。2、互连引线问题。集成电路板上面积过小或单位面积内晶体管数量的变多都会使得相互连线间横截面积缩小，电阻变大，进而造成整体电路=反应时间的增加，从另一方面来说集成电路板尺寸的缩小虽然能够提升晶体管的工作效率，但却造成互联引线的反映时间增加，所以，怎么在已有集成规模条件下将互联引线进行优化是很多专家学者研究的重点课题。3、可靠性问题。如前文所述，集成电路在逐渐向着精细加工与小规模元器件发展，但小规模元器件的使用虽然会提升整个电路系统运行的效率但却降低了电子元器件的使用寿命。尤其是在制造工艺方面出现的可靠性问题更是严重影响微电子技术的发展。4、散热问题。微电子技术在应用过程中出现的散热问题主要是由封装技术水平决定的，现今，随着集成化朝着超规模方向的发展，在未来集成功能也必然越来越复杂，所以，在进行设计时就需要对整体电路的总功耗以及封装技术间的关系进行衡量。

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2000年以来，国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《集成电路产业"十一五"专项规划》、《电子信息产业调整和振兴规划》等鼓励政策的相继出台和落实，为我国IC设计行业创造了良好的政策环境，极大地调动了各方面的积极性，促进了IC设计行业规模快速增长、产业结构不断完善。国内一些优秀的IC设计企业崭露头角，开始与国际知名IC设计企业同台竞技，特别是来自工业控制、汽车电子、3G通信、移动互联网、消费电子、物联网等市场的强劲需求推动了IC设计行业的快速增长。2011年2月，国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从多个方面针对IC行业出台了优惠政策，这将为IC设计行业的未来发展创造良好的市场环境，并将促进IC设计行业的快速发展 。

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为了读出传感器测量值寄存器中的16位数据，MCU必须与传感器进行两次8位数据通信。当传感器上电工作时，默认的测量精度为9位，分辨力为0.5 C/LSB(量程为-128.5 C至128.5 C)。本方案采用默认测量精度，根据需要，可以重新设置传感器，将测量精度提高到12位。如果只要求作一般的温度指示，比如自动调温器，那么分辨力达到1 C就可以满足要求了。这种情况下，传感器的低8位数据可以忽略，只用高8位数据就可以达到分辨力1 C的设计要求。由于读取寄存器时是按先高8位后低8位的顺序，所以低8位数据既可以读，也可以不读。只读取高8位数据的好处有二，第一是可以缩短MCU和传感器的工作时间，降低功耗;第二是不影响分辨力指标。MCU读取传感器的测量值后，接下来就要进行换算并将结果显示在LCD上。整个处理过程包括:判断显示结果的正负号，进行二进制码到BCD码的转换，将数据传到LCD的相关寄存器中。数据处理完毕并显示结果之后，MCU会向传感器发出一个单步指令。单步指令会让传感器启动一次温度测试，然后自动进入等待模式，直到模数转换完毕。MCU发出单步指令后，就进入LPM3模式，这时MCU系统时钟继续工作，产生定时中断唤醒CPU。定时的长短可以通过编程调整，以便适应具体应用的需要。

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按照单片机的特点，单片机的应用分为单机应用与多机应用。在一个应用系统中，只使用一片单片机称为单机应用。单片机的单机应用的范围包括:(1) 测控系统。 用单片机可以构成各种不太复杂的工业控制系统、自适应控制系统、数据采集系统等, 达到测量与控制的目的。(2) 智能仪表。 用单片机改造原有的测量、控制仪表, 促进仪表向数字化、智能化、多功能化、综合化、柔性化方向发展。(3) 机电一体化产品。单片机与传统的机械产品相结合, 使传统机械产品结构简化, 控制智能化。(4) 智能接口。 在计算机控制系统, 特别是在较大型的工业测、控系统中, 用单片机进行接口的控制与管理, 加之单片机与主机的并行工作, 大大提高了系统的运行速度。(5) 智能民用产品。 如在家用电器、玩具、游戏机、声像设备、电子秤、收银机、办公设备、厨房设备等许多产品中, 单片机控制器的引入, 不仅使产品的功能大大增强, 性能得到提高, 而且获得了良好的使用效果。

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MCU技术创新与嵌入式应用大会是伴随着高交会电子展一起开展的一个有关MCU技术的交流应用论坛。由深圳市创意时代会展有限公司承办，内容上安排通常是上午由国内专业人士对mcu知识和创新应用进行演讲，下午论坛，自由畅谈交流技术及行业趋势等。第四届时间:2012年8月21日地点:深圳会展中心相关展会:2012年嵌入式系统展大会全称:第四届MCU技术创新与嵌入式应用大会支持媒体:电子展览网主题演讲(上午):从MCU到SoCMCU技术的融合、开放与创新将嵌入式系统无缝升级32位MCU更绿色可靠的嵌入式设计，等分论坛(下午)深入更多嵌入式应用市场:分论坛1:家用电器/智能家居分论坛2:人机界面/IPC分论坛3:电机控制第三届将重点呈现:嵌入式世界创新关键 及 中国企业产品升级转型所需MCU与嵌入式方案。时间:2011年11月18日地点:深圳主办单位:第十三届深圳高交会电子展组委会承办单位:创意时代会展 电子展览网主题演讲(上午)内容包括:多核MCU发展趋势MCU到SoC智能系统的安全性与可靠性等MCU!MCU!2011触角深入新应用市场(下午):分论坛1:家用电器/智能家居分论坛2:智能计量分论坛3:人机界面/IPC分论坛4:电机控制以往回顾2009年有460多为专业人士出席2010年有606位专业人士出席2010年专业听众分析