微电子厂家分享PCB设计中降低噪声与电磁干扰的方法
如今，微电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强。因此，在微电子CB设计中，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题。下面是PCB工程师总结出来的，在微电子PCB设计中降低噪声与电磁干扰的方法：
1、能用低速芯片，就不要用高速芯片。
2、可用串一个电阻的办法，降低控制电路速率。
3、使用满足系统要求的Z低频率时钟。
4、 时钟产生器尽量近到用该时钟的器件。
5、用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
6、印制电路板尽量使用45度折线，而不用90 折线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
7、印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要隔远一些。
8、时钟、总线、片选信号要远离I/O 线和接插件。
9、模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线。
10、元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
11、关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
12、对噪声敏感的线不要与大电流、高速开关线平行。
13、石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
14、弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
15、信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
